深度分析:口袋型终端升温 3C融合大势所趋

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4到6英寸的口袋型终端市场正在急剧升温,你这人介于手机和笔记本电脑之间的终端正在引来IT和通信巨头们的深度关注。在芯片层面,高通、英特尔等芯片提供商都参与其中,这也愿因分析手机和电脑芯片领域的高手们狭路相逢,移动与计算融合的趋势肯能不可阻挡。

口袋型终端前景看好

自己电脑嘴笨 逐渐普及,但严格意义上来说何必 是真正的自己电脑,“自己” 你这人词还越来越真正实现,包括笔记本电脑在内的自己电脑都没能随身携带。在你这人情形下,具备手机的便携性和笔记本电脑的强大计算能力于一体的口袋型便携终端成为市场的呼唤。

目前,手机仍然是最火的终端设备,507年全球手机的销售量高达11.2亿。相比之下,笔记本电脑在507年的销售量越来越2.71亿。同時 ,近些年智能手机在手机领域上端增长极为突出。ABI研究公司数据显示,智能手机在507年在手机中的比例为10%,该公司预测2013年你这人比例将逼近1/3。

智能手机的火爆反映出手机用户对计算能力的追求,而EPC的热卖也都不能就看笔记本电脑的逐渐小型化也肯能成为大势所趋。那此都预示着口袋型终端的广阔前景。市场研究机构Forward Concepts公司近日预测,口袋型终端的全球出货量预计将从508 年的50.40万 台增至2012年的500万台,而用于那此终端的芯片市场规模预计将从508年的4900万美元增至2012年的26亿美元。

芯片企业积极参与

高通与英特尔等芯片厂商同時 看中了口袋型终端市场,高通的Snapdragon和英特尔的凌动平台(Atom)都立志于成为口袋型终端的心脏。

去年11月,高通否认基于Snapdragon平台的QSD8250和QSD8650芯片产品已面向全球的客户出货。Snapdragon支持高清视频解码、150万像素摄像头、GPS、广播电视(支持MediaFLO、DVBH-H和JSDB-T)、Wi-Fi和蓝牙,实现了移动数据外理、多媒体功能、3G无线连接性以及支持全天候电池寿命的最低功耗的完美结合。

英特尔的凌动平台于508年3月推出,是专门为MID推出的外理器,采用45纳米制造工艺,以体积小而功能强大而闻名。

对决功耗、连接、集成和计算

都不能说,口袋型便携终端都不能受到消费者的青睐,主要由功耗、连接性、集成度和应用体验等方面所决定。消费者理想的口袋型终端,既需用有良好的应用体验,又能有较长的待机时间,需用不能时刻保持在线、随时接入互联网。

英特尔的凌动平台在其外理器家族中创下功耗最低之最,低到2瓦的功耗比起通常的酷睿2代外理器35瓦来进步神速。怎么让 ,高通原先的移动芯片提供商,显然更加重视功耗。据高通公司的资料显示,Snapdragon都不能实现0.5瓦的极低功耗,而将来45nm制造工艺更能使其功耗降低到0.3瓦。

 

拥有随时随地的网络连接也非常重要。高通作为3G领域的世界领先者,也将其连接性方面的优势带到口袋型终端,同类其QSD8250支持HSPA下行链路的数据速度达7.2Mbps、上行链路达5.76 Mbps,并提供全面的后向兼容性。双模QSD8650同時 支持HSPA和CDMA50 1x EV-DO版本B,并提供全面的后向兼容性。

英特尔的凌动平台则选择WiFi和WiMAX作为连接技术,怎么让 WiMAX的一再拖延使得商用网络迟迟越来越部署,WiFi的热点特征也使得其越来越实现随时随地连接。嘴笨 终端制造商都不能通过采购怎么让 公司的3G基带外理器实现3G接入功能,但在集成度上必然会大打折扣,进一步影响其功耗和性能。

 

Snapdragon的另一大优势在于,其与ARM的合作土土办法者和怎么让 怎么让 企业不同。高通选择获得ARM的指令集,怎么让 在其基础上自己构建外理器。你这人土土办法都不能充收集挥高通在芯片方面的强大优势,大大增强其集成性。

基于最新ARM v7指令集的Snapdragon集合了1 GHz外理器内核及高通公司第六代DSP,还集成了GPS、ATI图形内核、多媒体信号外理器、3G Modem等几乎都不能集成的任何功能。反观凌动,其集成度就不太高,图形、音频和内存控制器都分别置于独立的芯片组上,通信硅片也是独立的。

当然,英特尔在IT和互联网领域具有众多的合作土土办法者伙伴,生态系统也逐步完善。怎么让 ,凌动与自己电脑上的X86芯片属于同一家族,运行着同样的软件和网络应用,英特尔突然将其作为该产品的最大优势。

509年底或2010年初不能推出的英特尔Moorestown芯片有望实现更高的集成度,并将在智能手机和MID中内置硅片设计。然而,Moorestown都不能支持DX10图形和下一代WiMAX技术尚未可知。

分析师观点

行业分析公司Forward Concepts认为,高通公司将成为口袋终端芯片的赢家,而英特尔在超便携移动自己电脑(UMPC)领域胜算更大。对于UMPC来说,X86的兼容性肯能更为重要,电池使用寿命与笔记本电脑就让相上下。

 

Forward Concepts的分析师Will Strauss表示:“从技术深度看,高通公司遥遥领先于怎么让 公司。尽管大伙儿儿提供的外理方案的功率都是最低的,但体积却是最小的。在技术研发方面方面,大伙儿儿也是最快的,远远走在怎么让 公司的前面。”

 

使用英特尔凌动平台的MID设备肯能率先上市,但质疑声肯能此起彼伏,居于的疑问图片包括价格高、耗电高、内置的软件居于兼容性疑问图片等。与Snapdragon同类的Moorestown最少一年后后不能推出,而三星和HTC基于Snapdragon芯片组的产品将于今年底肯能明年初上市。

总而言之,口袋型终端日渐升温,反映出消费者希望拥有自己电脑的强大计算功能,同時 拥有手机的便携性、低功耗和随时随地的网络连接。越来越满足消费者的你这人3C融合需求的企业不能笑到最后。